PIR/PUR izolační deska

Panely PIR/PUR SANDWICH s VÝZNAČNÝM TEPLOIZOLAČNÍM VÝKONEM S LEHKÝM POLYURETHANEM JAKO INTERIORNÍM JÁDREM, NA VNĚJŠÍ STRANĚ POBARVENÁ OCEL, NEROSTLÉ OCELOVÉ PLÁTY, SPLINTOVÁNÉ ULOŽIŠTNÍ DESKY, MŮŽOU SNÍŽIT TEPLÝ TOK Z DŮVODŮ ROZDÍLU TEPloty MEZI VNITŘKEM A VNĚJŠKEM, ABY BYL DOSAHL MAXIMÁLNÍHO VÝKONU MRAŽENÍ, KOLEDŽNÍHO SYSTÉMU.

ŠPEČIFIKACE HRUBKY CHLADIČOVÉ DESKY 50, 75, 100, 120, 150, 200, 250 mm

Rozměrová specifikace chladičové desky: standardní šířka hákové chladičové desky je 1000mm, standardní šířka strojové desky je 1140mm a standardní šířka střešní desky je 1140mm (kromě toho: podle vašich zvláštních požadavků lze přizpůsobit)

PIR (Polyisocyanurate Foam) je plný název polyurethanem modifikovaného polyisocyanurátu. Je to pěnová plastika získaná polyurethanovou modifikací pěny nazvané polyisocyanurat. Její vlastnosti jsou poměrně odlišné od těch polyuretanových. Tuhou polyurethanovou pěnu tvoří hlavně polyoly a izocynanáty. Polyoly se dělí na polyether polyoly a polyester polyoly. Produkt vzniklý reakcí polyether polyolů a izocynanátů je PUR, a reakce polyester polyolů a izocynanátů vytváří polyisocyanurat (zkráceně PIR).

PIR sandwich panely odkazují na tuhé polyurethanové pěny jako jádro materiálu, které obvykle používají polyester polyoly, vyšší index izocynanátu (nad 250) a systém formulace bez nebo s méně retardérů hořlavosti. Skeletová struktura pěny je tvořena

segmenty karbamátů a karbamátově modifikované segmenty izocyanuratů. Panele PUR se používají jako jádro materiálu ze tvrdého pěny polyuretanu, které obvykle používá polyetherové polyoly, nižší index izocyanátu (asi 110~120) a systém formulace s nátěrnými přísadami. Skelet pěny je tvořen karbamátovými vazbami.

Porovnání vlastností PIR a PUR

Rozdíl v odolnosti vůči požáru

Pěna PUR: třída B3, přidáním nátěrné přísady může dosáhnout třídy B1 nebo B2.

Pěna PIR: třída B2, regulací koncentrace místního kruhu izocyanurátu a dalších technologií formulace může dosáhnout třídy B1.

Rozdíl ve výkonnosti tepelné izolace

PEN foám: tepelná vodivost je 0.022W/mK~0.026W/mK (25℃) PIR foám: tepelná vodivost může dosáhnout 0.019W/mK (25℃)

Rozdíl ve kapacitě

PEN foám: hustota 38~40kg/m3, může splnit relativně spokojivé požadavky na pevnost.

PIR foám: hustota 40~45kg/m3, může splnit relativně spokojivé požadavky na pevnost.

Rozdíl v rozsahu odolnosti proti teplotě

PEN pěna: -185℃~+110℃.

PIR pěna: -196℃~+205℃.

PEN sandwich panel: dlouhodobé spojité použití pod +85℃.

PIR sandwich panel: (index nad 250): dlouhodobé spojité použití pod +150℃

Rozdíl v absorpci vody

PUR pěna: 2,5%~3%

PIR pěna: 0,9%